市場觀察

Intel 與 Synopsys 合作,打造合約製造晶片

Intel 和 Synopsys 擴充套件合作夥伴關係,為晶片設計業務帶來新的機會引言 Intel 和 Synopsys 宣布擴充套件合作夥伴關係,開發 Intel Foundry Services(IFS)的一系列智慧財產(IP)。這一合作將使 Synopsys 的晶片設計工具與 Intel 的設計 .... (往下繼續閱讀)

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Intel 與 Synopsys 合作,打造合約製造晶片

IntelSynopsys 擴充套件合作夥伴關係,為晶片設計業務帶來新的機會

引言

IntelSynopsys 宣布擴充套件合作夥伴關係,開發 Intel Foundry Services(IFS)的一系列智慧財產(IP)。這一合作將使 Synopsys晶片設計工具與 Intel 的設計先進的晶片共同常規執行,為 IFS 客戶提供 Intel 3 和 Intel 18A 工藝技術的關鍵 IP 設計。這一合作旨在支援 Intel 的 IDM 2.0 戰略,集中在建立充滿活力的晶圓廠生態系統,並使設計師能夠充分利用 Intel 先進的工藝技術。

合作目的

透過與 Synopsys 合作,作為一家在提供高質量 IP 方面具有強大業績的公司,Intel 旨在加速在其先進 IFS 節點上提供 IP 的可用性,以造福雙方的客戶。晶片的設計和製造需要大量的資金與時間,有時數百萬到數億美元。為了提高效率,晶片設計師可以使用 IP 建立晶片的常見元素,例如 USB 介面。Synopsys 作為市場領導者,在 Intel Foundry Services 上提供多種型別的 IP 設計,將有助於 Intel 的客戶更高效地生產系統單晶片(SoC)。

合作內容

根據合作協議,Synopsys 將在 Intel 的先進工藝技術上提供其標準化介面 IP 設計,這將使 Intel 的晶圓廠客戶能夠使用行業領先的 IP 設計,加快 SoC 的設計執行速度和專案進度。

Intel 的 3nm 和 18Anm 製造節點將在 2024 年和 2025 年進行逐步提升。這些節點製造的晶片可能會具有數百億個電晶體。與 1971 年 Intel 4004 處理器上的 2300 個電晶體相比,現代晶片通常是通訊、媒體、顯示、記憶體等已建立的標準元件的聚合體。在許多情況下,授權這些元件的使用比設計新的 IP 更有意義。對於 Intel晶片設計客戶,這些晶片的型別可能包括高階網路、人工智慧加速器、邊緣計算、移動或資料中心計算等。

智慧產權合作的影響

這一合作標誌著 IntelSynopsys 以及其他 IP 和 EDA 供應商充實的背景下,其 IDM 2.0 戰略的重要裏程碑。Synopsys 作為戰略 IP 和電子設計自動化(EDA)合作夥伴,使得 IFS 在晶圓廠行業中的地位更加穩固,因為沒有任何半導體晶圓廠能在不與頂尖 IP 和 EDA 供應商展開合作的情況下被視為主要參與者。這一協議也對 Synopsys 來說是一筆不錯的買賣,因為它確保 Synopsys IP 可以被另一家領先的半導體供應商使用,特別考慮到 Intel 宣布要在 2025 年之前重新獲得半導體製程領導地位的意圖。

總結

IntelSynopsys合作將使 Intel Foundry Services 客戶在晶片設計和製造過程中能夠更快地享受到 Intel 的先進工藝技術的優勢。透過提供高質量 IP 設計,這一合作不僅加固了 Intel 的晶圓廠業務的可信度,也透過充分利用 Synopsys 的專業知識和技術,使客戶能夠更快速地將創新產品推向市場。這一合作也顯示了晶圓廠行業的重要趨勢,即透過合作夥伴關係來共同推動技術發展、提高效率和降低成本。

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程宇肖

程宇肖

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大家好!我是程宇肖,我對於科技的發展和應用有著濃厚的興趣,並致力於將最新的科技趨勢和創新帶給大家。科技領域的變化速度驚人,每天都有令人興奮的新發現和突破。作為一名部落格作者,我將帶領大家深入探索科技的奧秘和應用的無限可能。