思瑪 AI (SiMa.ai) 獲得 7000 萬美元融資引進多模式 GenAI 晶片
新一代晶片
SiMa.ai 是位於矽谷的新創公司，專注於嵌入式機器學習系統晶片平臺，今天宣布籌集了 7000 萬美元的擴充套件融資，計劃將其第二代晶片引入市場，專門用於多模式生成式人工智慧處理。根據 Gartner 的資料，全球 AI 支援晶片市場預計到 2027 年將超過 1,194 億美元，是 2023 年的兩倍。然而只有少數公司開始生產專門用於 AI 應用的半導體。儘管如此多個報告預測 AI 在邊緣計算市場將出現顯著增長，這意味著處理 AI 計算的硬體會比在集中式雲端更靠近資料收集源。思瑪 AI 創始人兼執行長 Krishna Rangasayee 表示該公司希望利用這一轉變，向工業製造、零售、航空航天、國防、農業和醫療等領域的組織提供邊緣 AI SoC。
第二代 AI 晶片
公司的第一代 ML SoC 旨在透過整合的軟硬體組合實現 AI 和機器學習。這包括其專有晶片和名為 Palette 的無程式碼軟體。該組合已經在全球 50 多家公司中得到應用。然而隨著對 GenAI 的需求增加，SiMa.ai 計劃在 2025 年第一季度推出第二代 ML SoC，重點是為其客戶提供多模式 GenAI 功能。新的 SoC 將是對其前身的 “演進性改變”， Rangasayee 說。他補充說，基本概念將保持不變。新的 GenAI SoC 將適應任何框架、網路、模型和感測器，並且也將相容任何形式，包括音訊、語音、文字和影象。該公司稱其為一體化 AI 邊緣平臺，適用於計算機視覺、變壓器和多模式 GenAI。
競爭與融資
思瑪 AI 將臺灣積體電路製造公司 (TSMC) 作為其第一代和第二代 AI 晶片的製造合作夥伴，Arm Holdings 則是其計算子系統的提供商。第二代晶片將基於 TSMC 的 6 奈米製程技術，並包含 Synopsys EV74 嵌入式視覺處理器，用於計算機視覺應用的預處理和後處理。新創公司將合併企業如 NXP、德州儀器、意法半導體、Renaissance 和 Microchip Technology 以及 Nvidia 等 AI 晶片新創公司視為競爭對手。然而它認為 Nvidia 是主要競爭對手——就像其他 AI 晶片新創公司一樣。在融資方面，思瑪 AI 最新的全權益融資由 Maverick Capital 領銜，Point72 和 Jericho 參與，擴大了公司於 2022 年 5 月宣布的 3,000 萬美元 B 輪融資。包括 Amplify Partners、戴爾科技資本、富達管理和 Lip-Bu Tan 在內的現有投資者也參與了額外的投資。
影響與展望
AI 應用在邊緣計算市場的普及將象徵著資料中心架構的巨大轉變。SiMa.ai 擁有卓越的團隊、尖端技術和前進的動力，是這一次壓倒性轉變中的關鍵參與者。公司計畫透過增加新角色和擴充套件研發能力，培育印度客戶的銷售團隊，並擴大其全球客戶服務團隊，首先以韓國和日本為起點，在歐洲和美國進行擴張。
結語
思瑪 AI 的融資以及對多模式 GenAI 晶片的投入展示出對於 AI 應用在邊緣計算市場充滿信心。該公司的技術和業務發展計劃為未來的技術演進提供了新的方向，同時也讓行業和使用者看到了巨大的潛力。隨著全球 AI 晶片市場的快速發展，思瑪 AI 將在這一競爭激烈的領域中繼續努力取得領先地位。
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