Arm 推出新款晶片 提升智慧型手機效能
英國晶片設計公司 Arm 發表兩款新產品，以增進智慧型手機效能：Cortex-X4 和 Immortalis-G720。其中 Cortex-X4 是 Cortex-X 系列的第四代核心，是 Arm 迄今最快的中央處理器（CPU），比前一代 Cortex-X3 多出 15%的效能，並著重於支援人工智慧和機器學習應用程式。而 Immortalis-G720 則採用 Arm 第五代圖形處理器架構，專為高幾何要求的遊戲和實時 3D 應用程式而設計，旨在為手機提供與遊戲機相當的遊戲體驗。
提升效能，降低耗電
Cortex-X4 的微架構比 Cortex-X3 使用同樣製程更節能，耗電量降低 40%，可提高應用程式啟動速度和反應速度。Arm 向 SoC 設計師提供了一系列完整解決方案，包括 Immortalis GPU、Arm v9 中央處理器（CPU）以及軟體增強功能等，這些解決方案旨在為他們構建自己的計算子系統。
Arm 的產品平臺也有所改變。Arm Total Compute Solutions 2023（TCS23）是一個新的移動計算平臺，適用於高階智慧型手機，基於 Arm 的新 Armv9.2 架構。其圖形處理器（GPU）採用 Arm 第五代架構，包括新推出的 Immortalis-G720、Mali-G720 和 Mali-G620 等。Armv9.2 架構整合了 Cortex-X4、Cortex-A720 和 Cortex-A520 等 CPU 核心以及 Arm 最新的 DynamiQ 共享單元 DSU-120。
建立產品生態系
Arm 的執行長 Rene Haas 在臺北 Computex 展覽的主題演講中表示 Arm 一直以來都是一家 IP 供應商，但後來開始發現整合 IP 需要的時間過長。為了協助 SoC 設計師，Arm 開始在整合、配置和取證之前建立 CPU、記憶體系統和計算塊，以提供完整的系統。
此外 Arm 還將與 TSMC 繼續合作，在 TSNC 的 N3E 製程上打造 Cortex-X4，這被稱為行業首次。
投資與創新的平衡
擁有軟銀集團的 Arm 上個月宣布，在美國的 IPO 將是今年最大的一筆，計劃在 Nasdaq 上籌集 80 億至 100 億美元。其上市決定正值美國 IPO（不包括 SPAC）今年迄今下降了約 22%，僅有 23.5 億美元，根據 CNN 的報導。對於公司來說這是追求投資與創新的平衡的一部分。
結語
這次的 Arm 新產品發表將為智慧型手機的效能提升提供有力支援。將人工智慧和機器學習帶入移動裝置當中，將成為未來技術創新和市場競爭中的一個重要方向。然而即便是如此，新技術的推廣也需要在保證效能提升的同時考慮能源消耗的問題。對於這方面的平衡，這次 Arm 的新產品也給出了自己的解決方案。
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