網路議題

從 Intel 的創新主題演講中獲得的八個重要發現

八件關於 Intel 創新主題演講的重要事項 Meteor Lake 將於 12 月 14 日發布在 Intel 的年度創新活動中,這家晶片製造商向我們展示了未來幾年即將推出的產品。如果你沒有時間坐下來觀看 CEO Pat Gelsinger 的主題演講,以下是我們理解到的一些重要事項。Intel 正 .... (往下繼續閱讀)

分享到 Facebook 分享到 Line 分享到 Twitter

文章目錄

從 Intel 的創新主題演講中獲得的八個重要發現

八件關於 Intel 創新主題演講的重要事項

Meteor Lake 將於 12 月 14 日發布

Intel 的年度創新活動中,這家晶片製造商向我們展示了未來幾年即將推出的產品。如果你沒有時間坐下來觀看 CEO Pat Gelsinger 的主題演講,以下是我們理解到的一些重要事項。Intel 正式向全球介紹了其“Meteor Lake”一代(官方稱為 Intel Core Ultra)。這些晶片將取代第 13 代“Raptor Lake”系列,它們將成為採用新的 Intel 4 製程建造的首批產品,並且首次搭載了專用的 AI 協處理器。

Meteor Lake 的設計特點

Meteor Lake 晶片是 Intel 首款將不同晶片元件結合在一起的消費級 CPU(競爭對手如 AMD 和高通一直在這樣做)。在本例中,將有四個元件:計算、圖形、SoC 和 I/O。SoC 元件本身就是一個低功耗處理器。除了具有無線存取、本地 HDMI 2.1 和 DP 2.1 標準、整合記憶控制器等功能外,該元件還包括專門用於較輕工作負載的“低功耗島”E 核心。理論上,這樣的配置可以將輕負載從耗電量大的計算元件中卸下,從而使晶片節省功耗,這也是 Intel 稱 Meteor Lake 為其迄今為止最高效的使用者級處理器的原因。在遊戲方面,Meteor Lake 還可以在晶片上直接整合 Intel 的 Arc 圖形。根據附註中的訊息,並非每款 Meteor Lake 處理器都將配備這種元件,僅供“使用雙通道記憶體的某些 MTL 處理器系統”使用。

Intel 將挑戰 AMD 的 3D V-Cache 技術

3D V-Cache 技術使得 AMD 能夠直接將額外的快取(高速短期記憶體)堆疊在其 CPU 上。從筆者測試中可以看到,ROG Strix Scar X3D(顯示了 3D V-Cache 技術的 AMD Ryzen 7 7800X3D 桌面處理器)的表現非常出色,這對 AMD 來說是個好訊息,對 Intel 來說則是令人擔憂的。如果 Intel 想在高階遊戲市場上保持領先地位,就需要對 3D V-Cache 提出回應。聽起來它已經在着手解決這個問題了。

Lunar Lake 即將推出

在這次演講中,我們第一次看到了一個 Lunar Lake 系統,該系統生成了一首泰勒·斯威夫特風格的歌曲和一張戴牛仔帽的長頸鹿的照片。Intel 還確認 Lunar Lake 計劃於 2024 年發布。與前作一樣,Meteor Lake 的續作將使用 Intel 的 Foveros 設計。它還據說是 Intel 的 1.8 奈米製造工藝的商業首秀,被稱為 Intel 18A(人類術語來說電晶體會非常非常小)。

Panther Lake 正在進行中

根據 Gelsinger 的確認,名為“Panther Lake”的 CPU 代號將於 2025 年宣布,而且該公司已經開始了相應的研發工作。關於 Panther Lake 當前我們幾乎一無所知,但 Intel 表示它將於 2024 年第一季度進入量產。對於那些跟蹤進展的人(說實話,我知道你們都在),它的發展可能是:Meteor(2023 年),Arrow(2024 年),Lunar(2024 年,可能),Panther(2025 年)。

模組化晶片元件正在研發中

Gelsinger 展示了世界首個可用的 UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)晶片元件處理器“Pike Creek”。UCIe 標準可以讓不同的矽模組在一個晶片元件中共同工作,這對晶片製造商來說是一個即插即用的標準。理論上,晶片製造商可以使用其他公司開發的晶片模組,並將其插入自己的設計中。這樣,晶片製造商可以更好地專注於特定型別的晶片模組,並更快地將其產品推向市場Intel 將在 Arrow Lake 之後使用 UCIe 介面,也是第一家展示實際可用矽片的公司(Intel 將第一版 UCIe 規範捐贈給了相關的標準組織)。

玻璃材料取代樹脂材料

Intel 當前使用有機樹脂作為晶片的基材。該公司宣布已經開始轉向新技術,允許晶片放在玻璃基座上。這將使 Intel 有更多的空間來容納更多的電晶體,同時(根據 Intel 的預測)實現更好的資料傳輸,在高溫下減少彎曲和機械損壞。不過請不要太激動:這將要到本十年下半葉才會實現,而且首先將出現在大型資料中心等領域。一些記者已經有幸在 Intel 的工廠裡見證了這一生產過程。CNET 上有一些有趣的照片。

Xeon 處理器也有新動向

Gelsinger 宣布即將推出 Sierra Forest Xeon 處理器,該處理器擁有 288 個 E 核心。這樣的處理器適用於擁有超大型資料中心的使用者,以確保他們擁有足夠的核心數量。此外 Intel 還確認,第五代“Emerald Rapids” Xeon 系列將於今年 12 月 14 日推出。

Pat Gelsinger 是“Swiftie”

雖然 Pat Gelsinger 自己沒有說出這句話,但他的同事 Craig 暗示他可能是泰勒·斯威夫特的粉絲,而 Gelsinger 也點頭附和,這對我來說已經足夠證實了。大家覺得他最喜歡的專輯是什麼呢?我有一種《Reputation》的感知。希望在 Eras Tour 上能見到你,Pat!

以上是我們從 Intel 創新主題演講中理解到的八件重要事項。Intel 正在努力推出創新產品,以在不斷變化的技術市場中保持領先地位。隨著 Meteor Lake、Lunar Lake 和 Panther Lake 等產品的問世,我們可以期待更加先進、高效的晶片技術

Keynote-Intel,創新,主題演講,發現,技術,研究,產品,市場,趨勢
江塵

江塵

Reporter

大家好!我是江塵,一名熱愛科技的發展和創新,我一直都保持著濃厚的興趣和追求。在這個瞬息萬變的數位時代,科技已經深入到我們生活的方方面面,影響著我們的工作、學習和娛樂方式。因此,我希望透過我的部落格,與大家分享最新的科技資訊、趨勢和創新應用。