線性掃描式光聚合 3D 列印提倡超高黏度樹脂
引言
近年來三維列印技術蓬勃發展，並在各行各業中找到了廣泛的應用。然而傳統的光聚合式三維列印技術在處理高黏度樹脂時遇到了困境，即需透過稀釋過程降低樹脂的黏度。近日中國科學院的研究團隊提出了一種名為線性掃描式光聚合（LSVP）的新方法，可以在不需要稀釋劑的情況下，列印出超高黏度的樹脂。該研究結果發表在《自然通訊》（Nature Communications）期刊上。研究方法
該研究團隊由來自中國科學院福建物質結構研究所的吳立新教授帶領，提出了一種創新的 LSVP 系統。該系統利用四個滾輪在樹脂槽中建立一個獨立的列印區域，從而使樹脂得以同時固化和與樹脂槽分離。該系統的原型能夠在最大 600,000 cps 的黏度下列印高黏度 UV 可硬化樹脂，並實現了無方向的 100%固體部件的列印。這一列印方法極大地擴大了光聚合式三維列印的適用性。研究結果
此外研究團隊還評估了 LSVP 系統對黏度對機械效能的影響。他們比較了具有不同比例的 4-丙烯醯基嗎啉（ACMO）和 CN8888NS 的 UV 可硬化樹脂。結果顯示，CN8888NS 含量較高的 UV 可硬化樹脂在 ACMO 含量達到 10 wt%時表現出優異的機械效能。其拉伸率超過 400％，強度超過 20 MPa。此外研究結果還表明，除了彈性材料外，具有高韌性的 3D 列印材料也對工業應用具有重要意義。討論和建議
這項研究的結果為光聚合式三維列印技術的發展帶來了一個重要的突破。傳統的光聚合式三維列印技術需要使用大量的稀釋劑，這不僅降低了材料的原始機械效能，還增加了製造成本。而 LSVP 系統透過創新的機制，使得列印高黏度樹脂成為可能，並在不依賴於稀釋劑的情況下實現了出色的機械效能。這一研究成果將對 3D 列印技術的應用和發展產生深遠的影響。 然而我們也需要意識到這項技術還處於實驗室階段，尚需進一步的研究和改進。具體來說需要進一步測試不同種類的樹脂和材料，以確保 LSVP 系統的適用範圍和約束。此外還需要開發相應的列印裝置和工藝引數，以實現該技術的工業化應用。 總結而言，線性掃描式光聚合 3D 列印技術的出現為光聚合式三維列印技術帶來了新的可能性。這一技術不僅擴大了列印材料的選擇範圍，同時也提升了列印部件的機械效能。我們期待未來該領域的進一步發展和應用，並相信這將對許多行業帶來巨大的影響。 原文網址：https://techxplore.com/news/2023-09-linear-scan-based-vat-photopolymerization-3d.htmlViscousresin-線性掃描式光聚合 3D 列印,超高黏度樹脂,研究人員
