拜登政府計畫向 CHIPS 法案資助 285 億美元，發展數位孿生技術
數位孿生技術簡介
美國拜登政府宣布將投資 2.85 億美元用於改善半導體製造的數位孿生技術，該技術是一種利用虛擬模型來測試和最佳化物理物體和系統的方法。例如，汽車製造商正在利用工廠的數位孿生模型來嘗試新的製造過程，而無需中斷生產。資助計畫內容
根據拜登政府的宣布，這筆資金將用於半導體數位孿生開發的研究、建立和支援結合實體和數位設施、行業示範專案、員工培訓以及將建立全新的 CHIPS 製造美國研究所的執行。此外執行商標準和技術部副部長及國家標準技術研究所所長 Laurie E. Locascio 在週日的新聞發布會上表示數位孿生技術可以降低晶片開發和製造成本，同時也能促進圍繞晶片設計和開發的更多合作流程。CHIPS 法案背景
這筆資金是 CHIPS 和科學法案 2022 年的一部分，該法案總共為 2800 億美元，其中包括 527 億美元用於增加國內半導體製造。當時，拜登總統指出，美國從全球半導體產量的 40%下滑至不到 10%。同樣，白宮科技政策辦公室副主任 Arati Prabhakar 在週日表示當 CHIPS 法案透過時，半導體製造已經變得「危險地集中在世界的某一部分」（可能指的是中國）。建議與評論
值得注意的是，數位孿生技術的應用範疇不僅僅限於半導體製造，它還可以在許多其他領域發揮作用，包括機械製造、物流和城市規劃等。此舉不僅有助於提升半導體製造的效率和品質，也將對整個科技產業和甚至社會都帶來積極影響。 對於申請這筆資金的機構，無論是非營利組織、大學、政府還是在美國境內註冊的營利性公司，都應確保其專案符合 CHIPS 法案的要求，並且有能力為半導體行業帶來實際的創新和進步。這也需要相關機構在申請前仔細理解資助計畫的細則和目標，並制定出切實可行的發展計劃。 總之拜登政府此舉顯示了對半導體行業和數位孿生技術應用的重視，相信這將有助於推動美國科技產業的創新與進步。Technology-數位孿生技術,CHIPS 法案,拜登政府,技術投資,美元資金
