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蘋果新推出黑色款高階 MacBook Pro,內含最高 128GB 記憶體
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蘋果新推出黑色款高階 MacBook Pro,內含最高 128GB 記憶體

蘋果推出全新黑色高階 MacBook Pro,擁有多達 128GB 的記憶體 1. 機型改進和設計更新蘋果在本次釋出會上,除了更新了 iMac 以及入門級的 14 英寸 MacBook Pro(搭載 M3 晶片且取消了觸控板)外,還推出了全新的 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro,搭載

三星延長記憶體晶片減產,將專注於高階人工智慧晶片
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三星延長記憶體晶片減產,將專注於高階人工智慧晶片

三星延長削減記憶體晶片生產量,專注於高階人工智慧晶片背景三星電子在今年第二季度的記憶體晶片部門報告了 34 億美元(4.36 兆韓元)的營運虧損後,持續削減其記憶體晶片的生產量,包括在智慧手機和個人電腦中使用的 NAND 快閃記憶體。這個全球最大的記憶體晶片製造商在過去六個月的半年度財報中,其半導體

BBCube 3D:結合 CPU、GPU 和記憶體的混合 3D 方法
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BBCube 3D:結合 CPU、GPU 和記憶體的混合 3D 方法

巨大的突破:BBCube 3D 技術實現了 CPU/GPU 和記憶體的混合 3D 方法引言東京工業大學(Tokyo Tech)的研究人員最近報導,一種用於處理單元和記憶體的三維整合技術在全球取得了可達到的最高效能,為更快速、更高效的計算鋪平了道路。這項創新的堆疊架構名為「BBCube 3D」,與最先

用混合 3D 方法實現 CPU / GPU 和記憶體的 BBCube 3D
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用混合 3D 方法實現 CPU / GPU 和記憶體的 BBCube 3D

BBcube 3D: 以混合 3D 方法實現 CPU/GPU 和記憶體引言:根據東京工業大學的研究人員報導,一種用於處理單元和記憶體的三維整合技術在全球範圍內實現了最高的效能,為更快、更高效的計算鋪平了道路。這種創新的堆疊架構名為「BBcube 3D」,能夠實現比現有最先進的記憶體技術更高的資料頻寬

智慧型記憶體輕量級感測器進行影像識別
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智慧型記憶體輕量級感測器進行影像識別

智慧型記憶體感測器能實現影像識別依靠光耦合元件(CCD)影象感測器的科技,科學家在國王科技大學(King Abdullah University of Science and Technology)進行研究開發,成功製造了能夠進行視覺感知的智慧型數位影像感測器。科學家們將二維物質 MoS 2 嵌入半

蘋果公佈 M2 Ultra 處理器,可達 192GB 記憶體
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蘋果公佈 M2 Ultra 處理器,可達 192GB 記憶體

蘋果發布 M2 Ultra 處理器,記憶體達 192GB 蘋果今天推出了最強大的蘋果矽晶片 M2 Ultra。在今年早些時候推出的 M2 Pro 和 Max 以及謠言指出蘋果最終將 M2 世代帶來 Mac Studio 和 Mac Pro 之後,Ultra 的推出並不是一個重大的驚喜。在很多方面,蘋果

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