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成長出能與最先進晶片整合的高效能 2D 半導體全晶圓
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成長出能與最先進晶片整合的高效能 2D 半導體全晶圓

以 2D 半導體提高晶片效能導言當前半導體產業正面臨三重挑戰:提升運算能力、縮小晶片尺寸以及管理密集排列電路的能耗。為了應對這些需求,該產業必須超越矽材料,研發適用於日益重要的計算角色的新型晶片材料和架構。儘管矽材料未來可能仍是主力材料,但科技界需要對晶片材料和結構進行創新,以生產符合計算需求的裝置

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