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英特爾的背面供電技術可使 CPU 更加高效
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英特爾的背面供電技術可使 CPU 更加高效

英特爾的背面供電技術可能使 CPU 更加高效在多年的晶片製造承諾激烈競爭之後,英特爾(Intel)發布了一份新聞稿,宣布將在下周的 VLSI Symposium 上發表兩篇論文,介紹一種新方法來建造晶片,這種方法應該能夠生產出更高效率的處理器。這種方法叫做 PowerVia,如果英特爾能夠成功落實這

英特爾研究人員聲稱透過突破性的 PowerVia 技術,領先兩年
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英特爾研究人員聲稱透過突破性的 PowerVia 技術,領先兩年

英特爾 PowerVia 技術:為下一代晶片提供突破效能源效率技術突破英特爾(Intel)宣布其新一代技術 PowerVia,是將晶片電源傳輸到晶片的後方,透過重新配置晶片架構,有效解決了由於高密度整合晶片的出現所帶來的卡點困境,包括削弱效能和能源浪費。PowerVia 技術能夠在保證效能的同時提供

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