#2D 半導體

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「突破極限!全新高效能 2D 半導體製作成功,與先進晶片完美結合」
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「突破極限!全新高效能 2D 半導體製作成功,與先進晶片完美結合」

突破極限:成功製作高效能 2D 半導體,與先進晶片整合 2023 年 9 月 19 日,資料來源:賓夕法尼亞大學背景在如今的半導體產業中,我們面臨著三個重大使命:提高計算能力、減小晶片尺寸以及管理密集整合電路的功耗。為了滿足這些需求,我們不能僅局限於矽材料,而需要找到更適合日益增長的計算需求的新型晶片

成長出能與最先進晶片整合的高效能 2D 半導體全晶圓
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成長出能與最先進晶片整合的高效能 2D 半導體全晶圓

以 2D 半導體提高晶片效能導言當前半導體產業正面臨三重挑戰:提升運算能力、縮小晶片尺寸以及管理密集排列電路的能耗。為了應對這些需求,該產業必須超越矽材料,研發適用於日益重要的計算角色的新型晶片材料和架構。儘管矽材料未來可能仍是主力材料,但科技界需要對晶片材料和結構進行創新,以生產符合計算需求的裝置

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