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「突破極限!全新高效能 2D 半導體製作成功,與先進晶片完美結合」
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「突破極限!全新高效能 2D 半導體製作成功,與先進晶片完美結合」

突破極限:成功製作高效能 2D 半導體,與先進晶片整合 2023 年 9 月 19 日,資料來源:賓夕法尼亞大學背景在如今的半導體產業中,我們面臨著三個重大使命:提高計算能力、減小晶片尺寸以及管理密集整合電路的功耗。為了滿足這些需求,我們不能僅局限於矽材料,而需要找到更適合日益增長的計算需求的新型晶片

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